Sede degli Stages

Gli stages si terranno presso gli Istituti di Fisica, Via Pietro Giuria 1, Torino. Per informazioni e iscrizioni rivolgersi a Luisella Ceretta o Elisa Siotto (011 - 6707271) o mandando un fax di adesione allo 011 - 6699579.

  • Stage di microelettronica e progettazione di circuiti integrati per studenti ITIS

    Martedì 12 marzo 2002 -  Progetto di schema elettrico di un amplificatore operazionale integrato in tecnologia CMOS 0.25 um 

    Giovedì 14 marzo 2002 - Disegno e verifica del layout di un amplificatore operazionale integrato in tecnologia CMOS 0.25 um 

    Giovedì 21 marzo 2002 - Caratterizzazione di un convertitore analogico digitale

    Lunedì 25 marzo 2002 - Implementazione e test di un circuito in una logica programmabile di tipo FPGA

  • Corso teorico-pratico sull'amministrazione dei calcolatori e della rete locale e geografica - 14 gennaio - 6 febbraio 2002 - Programma

  • Corso base su sistemi operativi e reti di calcolatori - Programma e Bando per la seconda sessione del corso febbraio/marzo 2002

  • Corso base per l'acquisizione della tecnica di wedge wire bonding con l'uso della macchina da bonding manuale "Kulliker & Soffa" - Programma

 

 
   


 

 

 

 

 

 

 

 

Corso base per l'acquisizione della tecnica di Wedge Wire Bonding con filo di alluminio con l'uso della macchina da Bonding manuale "Kulliker & Soffa"
 

Scopo del Corso è l’insegnamento della tecnica di wedge wire bonding con filo di alluminio da 25 mm per consentire agli allievi di acquisire una pratica di base della macchina manuale da bonding e tutte le relative prove pratiche e teoriche per acquisire le tecniche di bonding.
Il programma del Corso prevede 10 ore di teoria e 20 ore di lezioni pratiche con l’utilizzo di una macchina manuale da bonding Kulliker & Soffa in dotazione presso la nostra Struttura.


PROGRAMMA DEL CORSO

Teoria (10 ore)

  • Definizione di bonding

  • Funzionamento e descrizione della macchina da bonding K&S

  • PCB e Circuiti Integrati

  • Colle ed incollaggi

Pratica (20 ore)

Nelle ore di esercitazione verrà insegnato l’uso della macchina da bonding "Kulliker & Soffa" e prove di bonding su circuiti integrati. L’insegnamento dei parametri per bondare per i diversi materiali, uso totale di tutti i funzionamenti della macchina (bondheight, bond head, clamp, transducer ecc.). Uso di diversi tipi di colle con prove di incollaggio di circuiti integrati su PCB. Prove di bond pull testing manuale per testare i bonding.